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選擇焊是在電路板的背面上進行,選擇性波峰焊,不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時,首先要把電路板固定在一個框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。
使用選擇焊焊接引腳。
1.首先,在所有要進行選擇焊的區(qū)域涂布助焊劑;
2.然后,對所有要進行選擇焊的區(qū)域進行預(yù)熱以活化助焊劑;
3.接著,按照焊接計劃焊接每個焊點,一次焊接一個焊點。

選擇性焊接是一種自動化系統(tǒng),可通過噴嘴將熔融焊料從儲液罐中泵出,選擇性波峰焊價格,以涂覆延伸出電路板底部的引線。該系統(tǒng)將向多個方向移動,以便在操作員為其編程的每根引線上涂上焊料。選擇性波峰焊
選擇性焊料還具有其他優(yōu)點。選擇性焊接系統(tǒng)將利用遠側(cè)紅外預(yù)熱器來平衡厚銅板的不均勻加熱。它還可以使用更寬的噴嘴,該噴嘴可以單次焊接兩排或三排連接器插針,從而大大減少了焊接所需的時間??焖俸附觽鹘y(tǒng)上只能手工焊接的難以觸及區(qū)域的能力正是選擇性焊料的真正亮點。選擇性波峰焊
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在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中,經(jīng)歷了兩次歷史性的變革:一是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變;第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。二是通孔元器件(尤其是大熱容量或細間距元器件)的焊接難度越來越大,特別是對無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。選擇性波峰焊
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